熒光法殘氧儀 主要應用于藥品頂空氧分析和溶氧分析儀

殘氧儀采用熒光法原理，無損抽取樣氣，適合更小的頂空包裝產(chǎn)品測試

頂空分析過程不對樣品進行采樣，對包裝頂空體積和包裝內(nèi)部環(huán)境（負壓)無要求，可以更好的適應小規(guī)格產(chǎn)品的頂空氧分析儀和溶解氧分析

最小頂空量只需0.1ml 就可以實現(xiàn)對產(chǎn)品的精確分析儀

OXY-TOUCH熒光法殘氧儀特點:

特點：

基于光學原理，測試過程不消耗氧氣；低氧濃度測試可使用低量程校準，精度極高（最高 100ppm）；漂移小于 0.03/30天，無需日常校準。

應用特點：

小頂空測試

負壓產(chǎn)品測試

留樣管理（無損檢測）

熒光淬滅又稱熒光衰減原理是以特殊釕物質(zhì)的激發(fā)特性為基礎的。動態(tài)淬滅是從熒光釕物質(zhì)在激發(fā)態(tài)時到周圍介質(zhì)氧的能量轉(zhuǎn)移。在缺少氧氣的情況下，釕物質(zhì)在光譜的紅色區(qū)發(fā)光，藍色光子吸收與紅色光子釋放的平均時間稱為熒光壽命。釕物質(zhì)的熒光壽合約為 5μs。但是如果存在氧，熒光會淬滅。淬滅過程與氧分壓成反比例線性，以此檢測氧濃度。